中国集成电路(中国的半导体技术怎么样？在世界上处于什么水平)

完整的半导体产业包含原材料，设备，设计和制造以及封装测试四个环节。原材料和设备属于上游技术，试想你的没有原材料和制造设备，你的技术再厉害又有什么用？原材料和设备都是我们的弱项，世界上半导体材料和设备强国有日本，美国和欧洲一些企业，材料代表企业：信越，胜高，杜邦等，设备有应用材料，东京电子，ASML等。接下来是设计和制造环节，集成电路产业主要又分为CPU,DRAM和NAND,显示芯片，功率半导体，MEMS和传感器，CMOS等，CPU阵营又分为x86架构和ARM架构，x86架构就是Intel和AMD两大美国企业的天下，主要应用在在服务器端和pc端，不对外开放，而ARM属于开放项目，大家交点钱都可以拿到他的授权供设计芯片，主要应用在消费端，手机等便携式设备基本都是他的天下。苹果，高通，富士通和华为等属于这一派。DRAM和NAND存储芯片我们刚起步，长江存储就做这，目前主要为日美韩主导。剩下的功率半导体，MEMS和CMOS都是我们的弱项，日美欧绝对领先。制造这一块，由于摩尔定律的发展，半导体制程向7nm,5nm甚至2nm发展，先进制程技术投入大，产出慢，各家都向fabless发展，制造交给第三方，目前台积电主导，三星，格罗方德等第二梯队，我们大陆有中芯国际，但中芯国际目前是28nm和14nm只占销售额的百分之一多一点，10nm和7nm还遥遥无期，而且还受美国提供设备的制约，距离先进制程任重而道远。最后就是封装环节了，属于下游技术，这个国内目前长电，华天和通富已经深耕多年，可以说受的制约相对最小了！